天承科技：融资余额3.21亿元，创历史新高（11-14）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月14日融资净买入174.56万元；融资余额3.21亿元，创历史新高，较前一日增加0.55%。
融资方面，当日融资买入2194.64万元，融资偿还2020.09万元，融资净买入174.56万元，连续4日净买入累计2128.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量6555股，融券余额93.02万元。融资融券余额合计3.22亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-14）
天承科技历史融资融券数据一览
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