天承科技：融资余额3.2亿元，创历史新高（11-13）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月13日融资净买入194.26万元；融资余额3.2亿元，创历史新高，较前一日增加0.61%。
融资方面，当日融资买入1891.99万元，融资偿还1697.73万元，融资净买入194.26万元，连续3日净买入累计1954.14万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量6755股，融券余额93.22万元。融资融券余额合计3.2亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-13）
天承科技历史融资融券数据一览
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