天承科技：融资余额3.18亿元，创历史新高（11-12）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月12日融资净买入1539.41万元；融资余额3.18亿元，创历史新高，较前一日增加5.09%。
融资方面，当日融资买入2638.74万元，融资偿还1099.33万元，融资净买入1539.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量6355股，融券余额84.46万元。融资融券余额合计3.18亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-12）
天承科技历史融资融券数据一览
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