天承科技本周(2024/11/04-2024/11/08)累计涨幅达24.66%，截至11月8日最新股价报收128.27元。从增量上来看，11月4日至11月8日融资买入交易规模1.31亿元，融资偿还规模9248.82万元，期内融资净买入3853.16万元。从存量上来看，截止11月10日，天承科技融资融券余额3.01亿元，其中融资余额规模3亿元，融券余额规模86.65万元。

天承科技本周两融余额延续增长态势，融资余额已连续9周增长累计达2.28亿元。在两市3384家融资融券标的中，天承科技期内融资净买入值排名第625，期末融资余额排名第1384。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子化学品板块中，天承科技本周融资净买入额排名9/21，期末融资余额行业排名12/21。

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