天承科技：融资净偿还100.19万元，融资余额3亿元（11-08）
- 点赞
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月8日融资净偿还100.19万元；融资余额3亿元，较前一日下降0.33%。
融资方面，当日融资买入2319.51万元，融资偿还2419.7万元，融资净偿还100.19万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量6755股，融券余额86.65万元。融资融券余额合计3.01亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-08）
天承科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
