天承科技：融资余额2.84亿元，创历史新高（11-06）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月6日融资净买入1696.89万元；融资余额2.84亿元，创历史新高，较前一日增加6.35%。
融资方面，当日融资买入3308.96万元，融资偿还1612.08万元，融资净买入1696.89万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量6355股，融券余额74.88万元。融资融券余额合计2.85亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-06）
天承科技历史融资融券数据一览
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