天承科技：融资余额2.68亿元，创历史新高（11-04）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月4日融资净买入679.25万元；融资余额2.68亿元，创历史新高，较前一日增加2.6%。
融资方面，当日融资买入1313.35万元，融资偿还634.09万元，融资净买入679.25万元，连续7日净买入累计6574.66万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量6555股，融券余额66.54万元。融资融券余额合计2.69亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-04）
天承科技历史融资融券数据一览
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