天承科技本周(2024/10/28-2024/11/01)累计涨幅达19.93%，截至11月1日最新股价报收102.90元。从增量上来看，10月28日至11月1日融资买入交易规模1.28亿元，融资偿还规模7200.04万元，期内融资净买入5636.53万元。从存量上来看，截止11月3日，天承科技融资融券余额2.62亿元，其中融资余额规模2.61亿元，融券余额规模63.33万元。

天承科技本周两融余额延续增长态势，融资余额已连续8周增长累计达1.89亿元。在两市3384家融资融券标的中，天承科技期内融资净买入值排名第293，期末融资余额排名第1492。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子化学品板块中，天承科技本周融资净买入额排名4/21，期末融资余额行业排名12/21。

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