天承科技：融资余额2.61亿元，创历史新高（11-01）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月1日融资净买入1554.68万元；融资余额2.61亿元，创历史新高，较前一日增加6.32%
融资方面，当日融资买入3019.66万元，融资偿还1464.98万元，融资净买入1554.68万元，连续6日净买入累计5895.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还400股，融券余量6155股，融券余额63.33万元。融资融券余额合计2.62亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-01）
天承科技历史融资融券数据一览
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