天承科技本周(2024/05/06-2024/05/10)累计跌幅达1.13%,截至5月10日最新股价报收46.49元。从增量上来看,5月6日至5月10日融资买入交易规模1142.8万元,融资偿还规模1517万元,期内融资净偿还374.2万元。从存量上来看,截止5月12日,天承科技融资融券余额2428.18万元,其中融资余额规模2428.18万元,融券余额规模0元。
在两市3309家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第2551,期末融资余额排名第3259。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名77/103,期末融资余额行业排名101/103。
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