天承科技本周(2024/04/22-2024/04/26)累计涨幅达6.43%,截至4月26日最新股价报收45.00元。从增量上来看,4月22日至4月26日融资买入交易规模1097.87万元,融资偿还规模1176.52万元,期内融资净偿还78.65万元。从存量上来看,截止4月28日,天承科技融资融券余额2620.54万元,其中融资余额规模2620.54万元,融券余额规模0元。
在两市3347家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第1731,期末融资余额排名第3271。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名56/105,期末融资余额行业排名103/105。
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