请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢
- 1
- 评论
- ♥ 收藏
- A大中小
【问】请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品？客户反馈如何？谢谢 【答】天承科技：尊敬的投资者您好！封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60，bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣，尤其对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣，不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注，谢谢！¶¶2024-05-08 14:51:00 §
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
