请问截至今年第二季度,第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何?是否已有相关
【问】请问截至今年第二季度,第三代半导体热场材料和天科合达的合作进展如何?是否已有相关产品通过验证并进行批量供应? 【答】
金博股份:尊敬的投资者您好,公司与北京天科合达半导体股份有限公司的合作有序进行中,公司第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。谢谢您的关注。¶¶2024-04-29 17:13:00 §
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