公告日期：2024-03-30

证券代码：688595 证券简称：芯海科技 公告编号：2024-024
债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

关于部分募投项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称“芯海科技”或“公司”）于 2024年 3 月 28 日召开第三届董事会第三十二次会议、第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对首次公开发行股票的募集资金投资项目（以下简称“首次公开发行募投项目”）和向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目（以下简称“可转债募投项目”）达到预定可使用状态的时间进行调整。保荐机构天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”）对本事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：

一、首次公开发行募投项目

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1930 号文同意，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用询价方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 25,000,000 股，发行价为每股人民币
22.82 元，共计募集资金 570,500,000.00 元，坐扣承销费用 50,805,096.22 元
后的募集资金为 519,694,903.78 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于
2020 年 9 月 22 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明

书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费、保荐费等与发行权益性证券直接相

关 的 新 增 外 部 费 用 25,198,459.92 元 后 ， 公 司 本 次 募 集 资 金 净 额 为

494,496,443.86 元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通

合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕3-83 号）。

上述首次公开发行股票的募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准

开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署

了募集资金三方监管协议。

具体情况详见公司 2020 年 9 月 25 日披露于上海证券交易所网站

（www.sse.com.cn）的《芯海科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票科创

板上市公告书》。

（二）募集资金投资项目情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司首次公开发行募集资金的具体使用情况如下：

单位：万元

募集资金 截至 2023 截至2023
序号 项目名称 项目投资 承诺投资 调整后募 年 12 月 31 年 12 月
总额 总额 投总额 日募集资金 31日投入
累计投入 进度（%）

1 高性能 32 位系列 MCU 18,891.06 18,891.06 18,891.06 16,464.57 87.16
芯片升级产业化项目

2 压力触控芯片升级产业 17,573.90 17,573.90 15,028.29 13,732.40 91.38
化项目

3 智慧健康 SOC 芯片升级 18,050.14 18,050.14 15,530.29 14,549.74 93.69
及产业化项目

合计 54,515.10 54,515.10 49,449.64 44,746.71 －

注 1：公司募投项目……
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