上海合晶:预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复 推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会
上海合晶资讯
2024-12-26 18:41:30
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来源:科创板日报


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  “面对竞争加剧以及半导体市场周期变化,整体向上回暖,2025年硅外延片,尤其12英寸,国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。”在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上,上海合晶总经理陈建刚如是说。

  今年以来,上海合晶业绩表现不佳。前三季度,该公司实现营收8.45亿元,同比下降21.31%;毛利率降至28.75%;归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元;扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。

  业绩会上,陈建刚表示,今年第一季度整体半导体市场景气度下行的持续影响,销货数量及单价的降低导致营业收入下滑,以及产能利用率不佳造成的成本上升。但从环比来看,公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升,到三季度末,呈现逐季回暖上升趋势。

  对于毛利率的下降,陈建刚表示,其原因主要受到半导体市场景气持续下行,公司的产品销售数量和单价有所降低,以及产能利用率不佳造成的成本上升,公司经营层采取降本增效,不断提升市场竞争力。

  上海合晶的境外收入占主营业务收入的比重常年在80%左右。

  对此,陈建刚向《科创板日报》记者表示,“国际客户是公司的基本盘,公司的产品被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域,公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货。”

  截至目前,上海合晶主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等。

  关于未来发展方向,陈建刚表示,公司8英寸要成为标杆,将12英寸技术导入到8英寸,加大差异化竞争。同时,12英寸要尽快做强做大,并且走进国内市场,加大高端国产化替代。公司将继续全面落实推进本土化发展为主的COST DOWN,降本增效,争取更多订单。

  在技术创新方面,加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发,以及12英寸P型一体化外延示范线建设,全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P-外延研发。

  业绩会上,有投资者就公司分红事项表示关注。对此,上海合晶董事会秘书、代理财务总监庄子祊表示,公司在2024年中,共计派发2023年现金红利约1.98亿元,利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属母公司股东净利润的80.46%。

  “公司2024年全年经营绩效,在获利情况下,董事会一如既往将把获利成果,结合公司经营情况,采取现金分红政策。”庄子祊如是说。

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