4月25日晚间，上海合晶发布了上市以后首份年报。2023年，受半导体行业周期性下行等因素影响，全球终端市场需求仍在谷底，公司采取差异化竞争策略，实现营收13.48亿元，归属于上市公司股东的净利润2.47亿元。公司拟每10股派发现金红利3元（含税）。

　　上海合晶是一家一体化外延片生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，主要应用领域包括汽车及工业、通讯及办公。2022年下半年以来，以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，公司预计目前市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，长期来看，随着宏观经济逐渐回暖、通讯及办公等下游市场需求逐步复苏，半导体行业将逐步走出下行周期，长期呈增长态势。

　　截至2023年末，上海合晶折合8英寸年产能约为370万片。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产线，使得公司外延一体化程度逐年提升。

　　上海合晶还同步披露了2024年第一季度业绩报告，财报显示，公司实现营收2.49亿元，归属于上市公司股东的净利润1826.68万元。