高测股份融资融券信息显示,2024年6月28日融资净偿还56.87万元;融资余额4.32亿元,较前一日下降0.13%。
融资方面,当日融资买入1305.45万元,融资偿还1362.31万元,融资净偿还56.87万元。融券方面,融券卖出6.07万股,融券偿还5.24万股,融券余量227.57万股,融券余额2705.77万元。融资融券余额合计4.59亿元。
高测股份融资融券交易明细(06-28)
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高测股份历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D28400C5662367FF8CF53294B2A2D2F0DE_w670h203.jpg)
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