高华科技融资融券信息显示,2024年8月30日融资净偿还182.09万元;融资余额5303.4万元,较前一日下降3.32%
融资方面,当日融资买入94.98万元,融资偿还277.07万元,融资净偿还182.09万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8475股,融券余额17.83万元。融资融券余额合计5321.23万元。
高华科技融资融券交易明细(08-30)
高华科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。