高华科技融资融券信息显示,2024年8月22日融资净偿还88.52万元;融资余额5753.55万元,较前一日下降1.43%
融资方面,当日融资买入114万元,融资偿还202.52万元,融资净偿还88.52万元,连续3日净偿还累计246.47万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8475股,融券余额18.1万元。融资融券余额合计5771.65万元。
高华科技融资融券交易明细(08-22)
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