高华科技融资融券信息显示,2024年8月21日融资净偿还83.08万元;融资余额5837.26万元,较前一日下降1.4%。
融资方面,当日融资买入115.4万元,融资偿还198.47万元,融资净偿还83.08万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8475股,融券余额18.04万元。融资融券余额合计5855.3万元。
高华科技融资融券交易明细(08-21)
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