高华科技融资融券信息显示,2024年8月20日融资净偿还74.87万元;融资余额5920.34万元,较前一日下降1.25%。
融资方面,当日融资买入314.89万元,融资偿还389.76万元,融资净偿还74.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量8475股,融券余额18.31万元。融资融券余额合计5938.64万元。
高华科技融资融券交易明细(08-20)
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