日联科技融资融券信息显示,2024年12月16日融资净偿还68.72万元;融资余额2.25亿元,较前一日下降0.3%。
融资方面,当日融资买入867.95万元,融资偿还936.67万元,融资净偿还68.72万元。融券方面,融券卖出1005股,融券偿还0股,融券余量7196股,融券余额37.65万元。融资融券余额合计2.26亿元。
日联科技融资融券交易明细(12-16)
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。