日联科技融资融券信息显示,2024年12月11日融资净偿还528.55万元;融资余额2.27亿元,较前一日下降2.27%。
融资方面,当日融资买入1319.14万元,融资偿还1847.7万元,融资净偿还528.55万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1400股,融券余量4896股,融券余额26.68万元。融资融券余额合计2.28亿元。
日联科技融资融券交易明细(12-11)
日联科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。