公告日期:2020-05-25
招商证券股份有限公司
关于
芯原微电子(上海)股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
之
上市保荐书
保荐机构(主承销商)
深圳市福田区福田街道福华一路 111 号
声明
本保荐人及相关保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确完整。
在本上市保荐书中,除上下文另有所指,释义与招股说明书相同。
一、公司概况
(一)发行人基本情况
中文名称:芯原微电子(上海)股份有限公司
注册地:中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A
股份公司成立时间:2019 年 3 月 26 日
联系电话:021-5133 4800
联系传真:021-5133 1119
联系人:施文茜
互联网网址:http://www.verisilicon.com/
电子信箱:IR@verisilicon.com
(二)发行人主营业务
芯原是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处
理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP 和 1,400 多个数
模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括半导体垂直整合制造商、芯片设计公司,以及系统设备厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上
都 具 有 优 秀 的 设 计 能 力 。 在 先进半导 体工艺节点方面, 公司已拥有
14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验,
并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。此外,根据
IPnest 统计,芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权
服务提供商。
芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片
设计经验以及深厚的半导体 IP 储备,能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的定义设计和量产出货。通过芯原提供的服务,客户可集中精力运用其自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势,完善产品功能,提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可,主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;包括华为海思、瑞芯微、大疆、中兴通讯、地平线、大华股份、鼎信通讯、烽火通信、和芯星通、紫光展锐等众多国内知名企业。
(三)发行人核心技术情况
芯原的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术。其中,芯片定制技术主
要包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术和先进工艺设计技术;半导体 IP 技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术和物联网连接(射频)技术。
1、芯片定制技术情况
(1)核心技术基本情况
核心 技术 技术 在主营业务及主要服务中 取得的专利及其
技术 核心技术概况 来源 水平 的应用和贡献情况 他技术保护情况
名称
基于公司已有的设计经验
架构评估主要指 及平台结构,综合先进的
在设计的早期, EDA 工具,和其自有功能
根据产品规格要 模块性能模型,结合已有产
求定义的应用场 品的实测数据,早期架构的
架构 景,对设计结构、 评估精度较纸面计算有较
评估……
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