公告日期：2020-05-24

芯原微电子（上海）股份有限公司
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.

中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A

关于芯原微电子（上海）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的

上市委会议意见落实函的回复

保荐人（主承销商）

（深圳市福田区福田街道福华一路 111号）

上海证券交易所：

贵所于 2020 年 5 月 21 日出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市的科创板上市委会议意见落实函》（以下简称“上市委会议意见落实函”）已收悉，招商证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”“公司”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构（主承销商），会同芯原股份、上海市方达律师事务所（以下简称“发行人律师”）、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对上市委会议意见落实函问题逐项进行了落实，现对问询问题回复如下，请审核。

除另有说明外，本回复所用简称与招股说明书所用简称一致。

上市委会议意见落实函问题 黑体（不加粗）

对问题的回答 宋体（不加粗）

引用原招股说明书内容 楷体（不加粗）

对招股说明书的修改、补充 楷体（加粗）


目录

请发行人结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异，修改招股说明书中第
二节关于业务模式的相关披露内容。...... 4
请发行人结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异，修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

回复

发行人已对招股说明书“第二节、四、（五）”“第六节、（四）、4、（1）”及“第八节、十六、3”中关于业务模式的相关披露内容修改如下：

“芯原的一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司有所不同：①传统芯片设计公司以向终端客户销售自有品牌的标准化芯片产品为目的，自行投入成本进行芯片产品定义和设计，并需要自行承担芯片产品终端市场的销售风险及相应费用。而芯原在提供一站式芯片定制服务过程中，前期受客户委托进行芯片设计，可获取相应收入覆盖芯片设计成本，后期按照客户订单数量完成量产阶段的生产管理工作并向客户交付满足其要求的晶圆片或合格芯片，不直接面对产品终端市场，无需承担芯片产品终端市场的销售风险及相应费用；②传统芯片设计公司需要承担终端产品可能发生的库存风险及相应费用，而芯原仅需根据协议约定承担量产阶段中周转所需的临时库存；③传统芯片设计公司需要提供终端用户的技术支持（包括现场支持），且技术支持所需成本会随着芯片产品销售数量和终端客户数量的增加而相应提高，而芯原仅需根据协议约定提供客户一定的技术支持。因此，芯原芯片量产服务产生的毛利能更大程度上贡献于净利润；当芯片量产服务规模不断增长时，更能体现芯原经营模式的规模化优势。”

（此页无正文，为芯原微电子（上海）股份有限公司对《关于芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市委会议意见落实函的回复》之签章页）
法定代表人：

Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）

芯原微电子（上海）股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为招商证券股份有限公司对《关于芯原微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上市委会议意见落实函的回复》之签章页）
保荐代表人签字：

吴宏兴 王炳全

保荐机构总经理：

熊剑涛

招商证券股份有限公司
年 月 日

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。