公告日期：2020-05-12

招商证券股份有限公司

关于

芯原微电子（上海）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市

之

上市保荐书

保荐机构（主承销商）

深圳市福田区福田街道福华一路 111 号


声明

本保荐人及相关保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确完整。

在本上市保荐书中，除上下文另有所指，释义与招股说明书相同。

一、公司概况
（一）发行人基本情况

中文名称：芯原微电子（上海）股份有限公司

注册地：中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A

股份公司成立时间：2019 年 3 月 26 日

联系电话：021-5133 4800

联系传真：021-5133 1119

联系人：施文茜

互联网网址：http://www.verisilicon.com/

电子信箱：IR@verisilicon.com
（二）发行人主营业务

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处
理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP 和 1,400 多个数
模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括半导体垂直整合制造商、芯片设计公司，以及系统设备厂商、大型互联网公司等。

芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上
都具有优 秀的设计 能力。在 先进半导 体工艺节 点方面， 公司已拥 有
14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，
并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。此外，根据
IPnest 统计，芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权
服务提供商。

芯原拥有多种成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片设计能力、丰富的芯片
设计经验以及深厚的半导体 IP 储备，能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的定义设计和量产出货。通过芯原提供的服务，客户可集中精力运用其自身在产品定义、系统架构、软件开发及市场营销等方面的优势，完善产品功能，提升产品性能。芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；包括华为海思、瑞芯微、大疆、中兴通讯、地平线、大华股份、鼎信通讯、烽火通信、和芯星通、紫光展锐等众多国内知名企业。
（三）发行人核心技术情况

芯原的核心技术为芯片定制技术和半导体 IP 技术。其中，芯片定制技术主
要包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术和先进工艺设计技术；半导体 IP 技术主要包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术、数字信号处理器技术和物联网连接（射频）技术。

1、芯片定制技术情况

（1）核心技术基本情况

核心 技术 技术 在主营业务及主要服务中 取得的专利及其
技术 核心技术概况 来源 水平 的应用和贡献情况 他技术保护情况
名称

基于公司已有的设计经验

架构评估主要指 及平台结构，综合先进的

在设计的早期， EDA 工具，和其自有功能

根据产品规格要 模块性能模型，结合已有产

求定义的应用场 品的实测数据，早期架构的

架构 景，对设计结构、 评估精度较纸面计算有较

评估 主要功能模……
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