公告日期:2020-05-12
本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
芯原微电子(上海)股份有限公司
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
中国(上海)自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
(上会稿)
公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。
保荐人(主承销商)
(深圳市福田区福田街道福华一路 111 号)
联席主承销商
(上海市黄浦区广东路 689 号)
财务顾问
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人第一大股东承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的第一大股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股(A 股)
本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发行不低于
发行股数 48,319,289 股,不低于发行后总股本的 10.00%。本次发行中,
公司股东不进行公开发售股份。
公司高级管理人员及核心员工拟通过专项资管计划参与本次发
发行人高管、员工参与战 行战略配售,配售数量不超过本次发行数量的 10.00%,具体按
略配售情况 照上交所相关规定执行。公司及相关人员后续将按要求进一步
明确参与本次发行战略配售的具体方案,并按规定向上交所提
交相关文件。
保荐机构将安排子公司招商证券投资有限公司参与本次发行战
保荐人相关子公司参与战 略配售,具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子
略配售 公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方
案,并按规定向上交所提交相关文件。
每股面值 1.00 元
每股发行价格 【】元/股
预计发行日期 【】年【】月【】日
拟上市的证券交易所和板 上海证券交易所科创板
块
发行后总股本 483,192,883 股
保荐人(主承销商) 招商证券股份有限公司
联席主承销商 海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期 ……
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