正宗半导体激光器焊接第一品牌
本发明公开了一种用于半导体激光器的锡焊接方法，配合自动化工作台焊接，其特征在于：包括以下步骤：1)半导体激光光束整形：设置柱透镜、激光聚焦单元，以及采用长焦距非球面透镜进行方形光斑的光纤耦合；2)半导体激光输出任意波形控制。进一步的特征在于：所述自动化工作台是具有调速功能的自动化工作台；还包括以下步骤：3)采用具有调速功能的自动化工作台配合半导体激光调速输出焊接。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的半导体激光焊接控制方式多样化，激光功率调制可以适应塑性材料的差异以及工件的个性化和特殊化，不会在过高的能量密度下造成低熔点焊锡丝弯曲，或者是焊锡熔化成颗粒状，有效避免产生焊锡飞溅、虚焊或脱焊。