正宗半导体激光器焊接第一品牌本发明公开了一种用于半导体激光器的锡焊接方法,配合自
正宗半导体激光器焊接第一品牌
本发明公开了一种用于半导体激光器的锡焊接方法,配合自动化工作台焊接,其特征在于:包括以下步骤:1)半导体激光光束整形:设置柱透镜、激光聚焦单元,以及采用长焦距非球面透镜进行方形光斑的光纤耦合;2)半导体激光输出任意波形控制。进一步的特征在于:所述自动化工作台是具有调速功能的自动化工作台;还包括以下步骤:3)采用具有调速功能的自动化工作台配合半导体激光调速输出焊接。本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明的半导体激光焊接控制方式多样化,激光功率调制可以适应塑性材料的差异以及工件的个性化和特殊化,不会在过高的能量密度下造成低熔点焊锡丝弯曲,或者是焊锡熔化成颗粒状,有效避免产生焊锡飞溅、虚焊或脱焊。
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!