金冠电气融资融券信息显示,2024年12月11日融资净偿还149万元;融资余额1.03亿元,较前一日下降1.42%。
融资方面,当日融资买入268.82万元,融资偿还417.82万元,融资净偿还149万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.03亿元。
金冠电气融资融券交易明细(12-11)
金冠电气历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。