金冠电气融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入164.12万元;融资余额8409.42万元,较前一日增加1.99%。
融资方面,当日融资买入331.82万元,融资偿还167.71万元,融资净买入164.12万元,连续5日净买入累计551.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8409.42万元。
金冠电气融资融券交易明细(07-16)
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金冠电气历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D245C15AD57FF8CFE292ED543CE9DA0DDD_w670h203.jpg)
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