芯联集成本周(2024/11/18-2024/11/22)累计涨幅达1.35%，截至11月22日最新股价报收5.25元。从增量上来看，11月18日至11月22日融资买入交易规模1.79亿元，融资偿还规模1.95亿元，期内融资净偿还1642.68万元。从存量上来看，截止11月24日，芯联集成融资融券余额6.75亿元，其中融资余额规模6.75亿元，融券余额规模0元。

芯联集成本周两融资金延续回落态势，融资余额已连续2周降低累计达3070.91万元。在两市3384家融资融券标的中，芯联集成期内融资净买入值排名第2877，期末融资余额排名第620。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属半导体板块中，芯联集成本周融资净买入额排名94/147，期末融资余额行业排名35/147。

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