振华风光:中信证券股份有限公司关于贵州振华风光半导体股份有限公司研发中心建设项目延期的核查意见
振华风光资讯
2024-12-25 17:59:49
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公告日期:2024-12-26


中信证券股份有限公司

关于贵州振华风光半导体股份有限公司

研发中心建设项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐机构”)作为贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定,对公司研发中心建设项目延期的事项进行了核查,核查情况如下:

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1334号),同意公司首次公开发行股票的注册申请,并经上海证券交易所同意,公司首次向社会公众发行人民币普通股(A股)股票5,000万股,每股面值人民币1.00元,每股发行价格为人民币66.99元。募集资金总额为人民币334,950.00万元,扣除全部发行费用(不含税)后实际募集资金净额为人民币325,992.36万元,其中超募金额为205,946.60万元。上述募集资金已全部到位,中天运会计师事务所(特殊普通合伙)对公司首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验,于2022年8月23日出具了《验资报告》(中天运〔2022〕验字第90043号)。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投资项目情况


(一)根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目:

单位:元/人民币

序 项目名称 总投资规模 本次拟使用募集资金
号 金额

1 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进 950,457,600.00 950,457,600.00
封测产业化项目

2 研发中心建设项目 250,000,000.00 250,000,000.00

合计 1,200,457,600.00 1,200,457,600.00

(二)截至2024年11月30日,公司研发中心建设项目资金的具体使用情况如下:

单位:元/人民币

序号 项目名称 拟使用募集资金 累计投入募集资 原计划达到预定
金额 金金额 可使用状态日期

1 研发中心建设项目 250,000,000.00 110,673,268.22 2024年12月31日

三、本次研发中心建设项目延期的具体情况及原因

(一)本次研发中心建设项目延期情况

公司基于审慎性原则,结合当前公司研发中心建设项目的实际进展情况,在实施主体、募集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下,拟将研发中心建设项目达到预定可使用状态日期进行调整,具体如下:

预计达到可使用状态日期

序号 项目名称

变更前 变更后

1 研发中心建设项目 2024年12月31日 2025年6月30日

公司于2024年12月24日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于研发中心建设项目延期的议案》,同意公司将研发中心建设项目的建设期进行延长,计划于2025年6月30日前完成项目建设。

(二)本次研发中心建设项目延期原因
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