公告日期：2024-05-09

海通证券股份有限公司

关于合肥新汇成微电子股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券

之

上市保荐书

保荐机构（主承销商）

（上海市广东路 689 号）

二〇二四年五月


声 明

本保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

如无特殊说明，本上市保荐书中的简称或名词释义与《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之募集说明书》一致。


目 录


声 明...... 1
目 录...... 2
一、发行人基本情况...... 3
二、发行人本次发行情况...... 18三、本次证券发行上市的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 20
四、保荐机构是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明...... 20
五、保荐机构承诺事项...... 21
六、本次证券发行上市履行的决策程序...... 22
七、保荐机构关于符合国家产业政策和板块定位的核查情况...... 23
八、本次向不特定对象发行可转换公司债券符合规定...... 24
九、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 37
十、保荐机构和保荐代表人联系方式...... 38
十一、保荐机构认为应当说明的其他事项...... 38
十二、保荐机构对本次股票上市的推荐结论...... 38

一、发行人基本情况

（一）发行人基本信息

公司名称 合肥新汇成微电子股份有限公司

英文名称 Union Semiconductor（Hefei）Co., Ltd.

股本总额 83,485.3281 万元

股票代码 688403

股票简称 汇成股份

股票上市地 上海证券交易所

法定代表人 郑瑞俊

有限公司成立日期 2015 年 12 月 18 日

股份公司成立日期 2021 年 3 月 30 日

上市日期 2022 年 8 月 18 日

住所 合肥市新站区合肥综合保税区内

邮政编码 230012

电话 0551-67139968-7099

传真 0551-67139968-7099

公司网址 www.unionsemicon.com.cn

电子信箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn

（二）发行人主营业务

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客
电子等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

公司经过多……
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