中微半导融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还1150.52万元;融资余额2.06亿元,较前一日下降5.29%。
融资方面,当日融资买入1529.03万元,融资偿还2679.55万元,融资净偿还1150.52万元,净偿还额创12个月新高,连续3日净偿还累计2633.73万元。融券方面,融券卖出2200股,融券偿还1700股,融券余量2.66万股,融券余额71.62万元。融资融券余额合计2.07亿元。
中微半导融资融券交易明细(11-18)
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中微半导历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2865DA0E293666BFA431EB138F8EC3A42_w670h203.jpg)
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