中微半导融资融券信息显示,2024年11月11日融资净买入374.27万元;融资余额2.2亿元,创近一年新高,较前一日增加1.73%。
融资方面,当日融资买入7084.06万元,融资偿还6709.79万元,融资净买入374.27万元,连续3日净买入累计2469.43万元。融券方面,融券卖出1700股,融券偿还2680股,融券余量1.21万股,融券余额39.78万元。融资融券余额合计2.21亿元。
中微半导融资融券交易明细(11-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2BD8A94FAC6D180F83108818804E2952F_w670h212.jpg)
中微半导历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D257D6A71BC44785D284353E75E89F118F_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。