公告日期：2024-04-27

2024

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”）为落实以投资者为本的理念，推动持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，特制定此“提质增效重回报”行动方案，并于2024 年4 月25 日经公司第二届董事会第十三次会议审议通过。具体如下：

2022 年 8 月，公司成功登陆科创板，获得募集资金超 18 亿元，开展大家
电及工业控制 MCU、物联网 SoC 和车规级研发等三个募投项目。2023 年，在行业库存高企、下游需求增长乏力、市场更加竞争激烈的情况下，公司提出“聚焦 MCU 主业、突出技术优势”的技术发展战略，采取“去库存、抢市场”的经营策略，根据市场表现积极调整公司产品研发结构及价格，实现产
品出货量逐步攀升，全年总出货量从 2022 年度的约 11 亿颗增加到约 18 亿
颗，基本实现产销量平衡，有效提升公司产品市占率，实现营业收入超 7.1 亿元，较 2022 年度同比增长约 12.06%。

2024 年，公司将持续聚焦 MCU 加大产品研发力度，提高研发成果转化
率，拓宽产品系列，丰富产品资源，提高产品性能和品质，将产品应用从消费电子领域快速向工业控制、汽车电子等高附加值产品领域推进，力争维持公司产品出货量和营业收入的增长趋势。

公司也将继续加强募投项目管理，在严格遵守募集资金管理规定并在各方监督下，审慎使用募集资金，切实保障募投项目按计划顺利进行，以实现全部项目于承诺日期前达到可使用状态的目标。

公司始终秉持“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的发展理念，将技术创新、新产品开发和人才培养作为公司发展的核心。


2023 年，公司持续保持高研发投入，共计投入研发费用约 12,000 万元，研
发费用占营业收入比重达到 16.88%。截至 2023 年末，公司有 231 名研发人
员，约占公司员工总数的 54.23%，公司及子公司新产品、新技术及核心技术的成果转化卓有成效，完成研发项目 10 余个，公司新获得发明专利 8 项、实用新
型专利 2 项、软件著作权 10 项、集成电路布图 16 项。至 2023 年底，公司累计
获得授权的发明专利 28 项、实用新型专利 36 项、软件著作权 27 项、集成电路
布图 144 项。

2024 年，公司继续聚焦 MCU 持续加大研发投入，提高研发成果转化率，
力争早日实现人均产值超过 300 万元。

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为进一步完善公司长期激励措施，2023 年 4 月，公司推出 2023 年限制性股
票激励计划（简称“激励计划”），授予 150 名激励对象的限制性股票数量480.00 万股。由于市场变化，2023 年度公司业绩没有达到考核指标。未来，公司还会制定更为科学合理的激励计划。

2024 年，公司将继续加强人才发展战略，加强与电子科大等高校合作互
动，继续委托培养人才和成立联合实验室，规划未来 3 年每年投入不低于 200万元的经费与高校合作，推动人才和技术储备。

积极引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构。公司继续优化、细化绩效考核机制，制定科学合理的 OGSM 目标，优化公司、部门、个人三级绩效考核目标与内容，优化薪资制度，建立以“责、权、利”为核心的绩效考核和利益分配体系，合理分配公司创造的利益，激发人才的工作积极性，实现公司发展和员工受益的双赢局面。

自成立以来，公司高度重视财务管理工作，提高经营管理效率与盈利质量。

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2023 年，公司推行信用担保制度，要求赊销客户实控人进行担保，减少信
用风险；积极控制应收账款规模，加大催收力度，持续监控逾期应收账款的回款情况，并对有信用风险的客户减少或者停止赊销，进一步增加经营活动现金流入。

为提高资产收益率，公司持续监控各产品的市场销售与生产情况，保持合理的存货水平。通过“去库存、抢市场”经营策略的实施，加大公司出货量，
全年销售成本由上年度的 3,75 亿元增加为 5.89 亿元，同比多消耗库存约 2.14
亿元，有效消耗了库存，公司库存高速上涨趋势得到抑制，2023 年末，公司的存货约为 46,922 万元，比上年同期减少约 12%。

2024 年，公司将通过应用领域拓展、客户拓展、份额拓展，继续增加公司产品出货量，加快存货周转，提高经营效率。

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公司上市之前，每年均处于盈利状态，公司现金流充沛；2022 年上市
时，公司取得募集资金 18 亿余元，至 2023 年末，公司的货币资金余……
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