公告日期：2024-04-04

中信证券股份有限公司

关于中微半导体（深圳）股份有限公司

使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募
集资金等额置换的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”、“中微半导”或“发行人”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2022 年 8 月2 日出具了“天健验〔2022〕3-73 号”《验资报告》。

公司（含子公司）依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专户存储四方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况


根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金

1 大家电和工业控制 MCU 芯片研发 19,356.49 19,356.49
及产业化项目

2 物联网 SoC 及模拟芯片研发及产 13,253.32 13,253.32
业化项目

3 车规级芯片研发项目 28,275.05 28,275.05

4 补充流动资金 12,000.00 12,000.00

合计 72,884.86 72,884.86

三、使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的原因

1、根据中国人民银行《人民币银行结算账户管理办法》规定，人员工资、奖金等薪酬费用应通过公司基本存款账户进行支付。若以募集资金专户直接支付募投项目涉及的人员薪酬，会出现公司通过不同账户支付人员薪酬的情况，不符合银行相关规定的要求。

2、根据国家税务局、社会保险及税金征收机关的要求，公司（含子公司）每月社保费用的汇缴及各项税费的缴纳等均通过银行托收的方式进行，同时考虑到员工住房公积金由公司账户统一划转，通过多个银行账户支付在操作上存在不便，需以自有资金先行垫付。

3、募投项目涉及部分差旅费、办公费、水电费、房租物业等小额零星开支，较为繁琐且细碎，若所有费用从募集资金专户直接支付，操作性较差，便利性较低，影响公司运营效率。

4、公司（含子公司）募投项目未来若涉及从境外采购的材料、设备和软件等业务，其相关涉税支出需由公司与海关及税务部门绑定的银行账户统一支付，无法通过募集资金专户直接支出。公司拟根据实际需要以自有资金先行垫付上述相关支出。


5、为加快公司票据周转速度，提高资金使用效率，降低财务成本，公司（含子公司）拟根据实际需要以自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所涉款项（如应付设备采购款、材料采购款以及其他相关所需资金等），在承兑汇票到期后再以募集资金进行等额置换。

四、使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的操作流……
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