尊敬的投资者您好，公司围绕发展战略，目前公司已推进相应新产品在芯片封装、功率半导体陶瓷基板封装材料及无人机领域的测试验证及优化。随着AI带动算力需求的快速增长，公司的焊料产品也应用于数据中心液冷板领域。近年来积极推进整体解决方案的产品及技术服务，今年首台集视觉、机器人、焊接等成套全自动智能焊接解决方案项目成功出口海外。