甬矽电子融资融券信息显示,2024年5月16日融资净偿还55.07万元;融资余额1.4亿元,较前一日下降0.39%。
融资方面,当日融资买入743.43万元,融资偿还798.5万元,融资净偿还55.07万元,连续7日净偿还累计1755.38万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量2200股,融券余额4.44万元。融资融券余额合计1.4亿元。
甬矽电子融资融券交易明细(05-16)
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