合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2024-006

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 □电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 UG Investment Advisers、中信证券、鑫元基金、大筝资管、
长信基金、太平洋资产管理

时间 2024 年 1 月 15 日

总经理：杨宗铭

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券管理部经理：李珮莹

1.问：目前公司晶圆来源情况为何？

答：公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如 SMIC、晶合
集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供，如台积电、力
积电、世界先进、UMC 等。

2.问：公司对于后续 AMOLED 渗透率的展望为何？

答：公司 AMOLED 在 2023 年 1-9 月的营收占比约 18%，在第三季
度单季营收占比已超过 2 成，呈逐步上升趋势。展望 2024 年，
随着中低端品牌手机及平板等终端产品将陆续采用 AMOLED 显示
屏,且境内面板厂持续投资 AMOLED 生产线，预期后续 AMOLED 渗
透率将再进一步提升。

投资者关系活动 3.问：公司产品的终端应用占比如何？

主要内容介绍 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知
所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客
户收入结构等特性，分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。
分析结论为：截至 2023 年 9 月，显示业务方面，高清电视与智
能手机各自占比约 40%以上，笔记本电脑接近 10%；非显示业务
方面，电源管理占比超 50%，射频前端占比超 40%。

4.问：合肥厂的产能规划是什么？

答：合肥厂已于 2023 年 8 月完成设备进机仪式，预计 2024 年
第一季度开始量产，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产
能为 BP/CP 每月约 1 万片，COF 每月约 30 百万颗。后续，公司
将依市场需求，保持审慎态度，进一步评估扩产计划。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明


大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 1 月 16 日