合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号： 2024-005

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

□现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

来访单位名称 保银投资(Pinpoint)

时间 2024 年 1 月 11 日

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

证券管理部经理：李珮莹

1.问：公司主营业务成本的构成为何？

答：公司主营业务成本包含原材料成本，如金盐、靶材、Tray 盘、
光阻液，人工成本及设备折旧等制造费用。

2.问：颀邦与公司的关系？

答：2004 年成立之初，苏州颀中一方面通过购进先进的封装设
备，另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技
术人员带领下，通过本土人才的引进和培养，快速实现了金凸
块及后段 COF 封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的
生产、研发体系。2018 年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州
颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和
资源。公司充分利用股东投入资本，迅速扩大生产规模，在此
投资者关系活动 阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治
主要内容介绍 理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营
管理、技术研发的情况。

3.问：什么是 COG?

答：COG 是 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装。COG 是将
完成凸块制造以及测试后的晶圆进行研磨，切割成单颗芯片，
并准确放置在特制的 Tray 盘中，供面板厂后续将芯片覆晶封装
在玻璃基板或柔性屏幕上，主要应用于中小尺寸面板的显示驱
动芯片，如手机。

4.问：公司目前的瓶颈产能是什么？

答：测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设
备，具有单价高，单台设备产出小的特点，并且随着芯片制程
的提升，单片晶圆（CP）或单颗芯片（FT）的测试时长不断增

加，因而测试机台是目前主要的产能瓶颈。

关于本次活动是否涉及应 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重当披露重大信息的说明 大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2024 年 1 月 12 日