【问】董秘好，在招股书上看到贵公司开发出一整套防凸块短接技术，此套技术可使光刻胶中结合键变得更加稳固。自动排泡装置可大幅降低了光刻胶气泡发生率，对涂布机台结构单元的设计也大幅降低了光刻胶回溅、堆积的发生率。请问是否属实？可否介绍一下贵公司光刻胶的相关工艺、技术和业务，谢谢！ 【答】颀中科技：尊敬的投资者，您好！您所提到的相关情况属实，另外光刻胶在我司产品生产过程中是不可或缺的重要一环，应用于凸点生长工艺部分，主要作用是涂布在晶圆表面后，在光刻机内承接掩膜板中转移的图形，图形即为凸点生长区域，为后续电镀凸点提供了必要条件。我司产品中不仅驱动芯片会用到光刻胶，电源管理芯片、射频前端芯片等各类芯片均会使用到，因此业务适用面非常广泛。感谢您对公司的关注！¶¶2023-09-12 17:11:00 §