峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净买入85.28万元;融资余额4526.57万元,较前一日增加1.92%。
融资方面,当日融资买入326.3万元,融资偿还241.02万元,融资净买入85.28万元,连续4日净买入累计438.4万元。融券方面,融券卖出1.02万股,融券偿还4223股,融券余量5.48万股,融券余额572.55万元。融资融券余额合计5099.12万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-26)
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