峰岹科技融资融券信息显示,2024年7月24日融资净买入9.59万元;融资余额4228.32万元,较前一日增加0.23%。
融资方面,当日融资买入722.04万元,融资偿还712.46万元,融资净买入9.59万元。融券方面,融券卖出1300股,融券偿还1277股,融券余量4.68万股,融券余额508.14万元。融资融券余额合计4736.46万元。
峰岹科技融资融券交易明细(07-24)
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