东微半导融资融券信息显示,2024年11月22日融资净偿还940.68万元;融资余额2.51亿元,较前一日下降3.61%。
融资方面,当日融资买入2456.48万元,融资偿还3397.16万元,融资净偿还940.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1500股,融券余量7624股,融券余额35.95万元。融资融券余额合计2.52亿元。
东微半导融资融券交易明细(11-22)
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