证券时报网讯，平安证券研报指出，随着AI大模型应用渗透，不断解锁越来越多的新场景，AI逐步走向B端和边缘端，也会对硬件终端及相关芯片不断提出更新迭代的要求，在智能化趋势下，字节豆包大模型有望加速AI端侧落地，相关产业链将迎来新机遇。（1）AI算力方面，推荐海光信息、工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光、神州数码等，建议关注寒武纪、景嘉微；（2）SOC方面，推荐恒玄科技，关注乐鑫科技、星宸科技、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技等；（3）存储芯片方面，推荐兆易创新。（4）AI应用方面，强烈推荐中科创达，推荐金山办公、科大讯飞、福昕软件、万兴科技、德赛西威，建议关注同花顺、彩讯股份。