证券简称：寒武纪 证券代码：688256
中科寒武纪科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-011

√特定对象调研 √分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

□其他

（排名不分先后，按字母顺序排列）长江证券、广发证券、
参与单位名称

华夏基金、银华基金。

时间 2022 年 11 月 8 日、2022 年 11 月 10 日

形式 √现场 √网络会议 √电话会议

地点 北京

上市公司接待人

董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书：叶淏尹

员姓名

一、 请介绍下公司的智能处理器微架构和指令集研发
新进展情况。

答：目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理
器指令集的研发工作，第五代智能处理架构优化了存储层次架
投资者关系活动 构，提升了处理器的整体效率。在第四代的优势基础上，还针主要内容介绍 对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统等进行了
重点优化，能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。公司
规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第
五代智能处理器架构和指令集。

二、 请介绍下公司云端、边缘产品线及对应的应用场
景。

答：公司云端产品线目前包括云端智能芯片及加速卡、训练整机。其中，云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心中进行人工智能处理的基本单元，其主要是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高能效的硬件计算资源。公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供计算能力，且整机亦为公司自研。公司云端产品目前主要应用于互联网、金融等领域。

边缘计算是在尺度介于小型终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，由于不用上传到云端进行处理，边缘计算具有更低的延迟、更低的成本（如节省网络带宽）及更高的可靠性。公司边缘端产品市场的应用场景相对云端市场更分散。边缘端产品主要应用于智能制造、智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。

三、 请问公司车载芯片的研发和产品化工作推进如
何？

答：公司车载智能芯片的各项研发和产品化工作均在有序稳步推进。根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，行歌科技规划了不同档位的车载智能芯片产品。基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技借助公司云端智能芯片领域的研发积累，进行车载智能芯片的设计和研发。同时，考虑到汽车行业自身注重可靠性等特点，行歌科技还在既有的芯片技术组件基础上进一步关注车规相关要求。

四、 公司今年目前的市场拓展和营收情况？

答：根据公司已经披露的定期报告，今年前三季度实现营业收入 2.64 亿元，第三季度单季度实现营业收入 9,258.11 万元，较上年同期均实现不同程度的稳步增长，主要得益于公司云边端系列化产品矩阵日益丰富，产品竞争力逐步提升、软件
生态的持续优化。

其中，2022 年 1-9 月公司云端产品线的营业收入约 2.08
亿元，较上年同期增长了 239.54%。基于公司云端产品矩阵的完善，公司两款不同定位的云端产品——思元 290 和思元 370形成协同，能够为客户提供全功能、全场景的云端智能算力和方案组合，大幅提升了云端产品的市场销售潜力。公司云端产品主要应用于互联网、金融等领域，其中互联网客户占据大部分市场空间。公司云端产品凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，在阿里云等互联网公司形成一定收入规模，带动了业务收入增长。

公司一直在积极推进相关市场和业务的拓展，根据市场和客户需求提供优质的芯片产品，并稳步提升公司在相关市场的市场份额。

五、 公司再融资项目进展情况如何？

答：公司于 2022 年 9 月 22 日收到了上海证券交易所审核
机构对公司 2022 年度向特定对象发行股票申请文件形成的首轮问询问题。目前，公司已会同相关中介机构准备审核问询的回复。公司对首轮审核问询的回复等相关文件会在法定披露媒体上予以提示和披露。

（注：本回复为投资者于 2022 年 11 月 8 日调研届时的最
新进展情况。截至本记录表披露日，公司向特定对象发行股票
事项的最新进展情况如下：公司于 2022 年 11 月 24 日收到上
海证券交易所二轮审核问询函，公司已会同中介机构对二轮审核问询函相关问题逐项落实，准备相关问题的回复。）

六、 公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票拟进行
的三个募投项目，如何理解三个项目与公司既有业务和未来发展方向的关系？

答：公司本次募投项目是对公司主营业务中的智能芯片产
品的进一步演进，符合公司核心发展战略，需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品，持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。

（1） 先进工艺平台项目主要拟在公司已有云端芯片产
品的基础上，基于先进工艺制程研发更高能效的云端智能芯片。

（2） 稳定工艺平台芯片项目拟面向边缘端智能应用若
干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片。

（3） 面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项
目主要针对未来和智能计算紧密相关的 AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发相应的智能处理器架构，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备处理器技术，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。

七、 先进工艺平台项目的实施是否可以理解为公司对
于先进技术的持续迭代、研发，也是对于未来云端智能芯片市场前景的看好？

答：根据 IDC 的数据，2022 年中国的云端智能芯片市场
超过 35 亿美金，而互联网行业约占需求的 50%以上。一方面，针对互联网应用大数据量、高能效的要求，先进工艺平台芯片项目通过采用先进制程工艺，实现更高的芯片集成度和能效，从而满足互联网海量计算、低运营成本的要求。为了满足客户需求，公司需要持续开展技术创新以提升产品竞争力。

八、 请问稳定工艺平台项目为什么会研发三款 SOC
芯片？

答：随着数字化和智能化浪潮的来临，边缘智能处理快速

在各行业落地，不同行业对边缘智能处理提出了差异化要求，
难以通过单一芯片产品来覆盖。因此，公司拟面向边缘智能计
算领域的几类关键应用场景研发三款不同算力档位的 SoC 芯
片，通过差异化的算力档位来满足边缘计算领域日益增长的需
求。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 11 月 30 日