证券简称：寒武纪 证券代码：688256
中科寒武纪科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-005

√特定对象调研 √分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

□其他

（排名不分先后，先英文名称后中文名称，均按字母顺序排列）
CITIC Private Equity、Harvest Fund、Hel Ved Capital、HSBC
JinTrustFund、MightyDivine、PolymerCapital、PowerPacific、
PrudenceInvestmentManagement、RedGateAssetManagement、
Tiger Global、UG Fund、UG Investment Advisers Ltd.、Value
PartnersLimited、WillingCapitalManagement、抱朴容易资产、
大成基金、大朴资产、丹羿投资、德汇投资、点石汇鑫、富达
基金 QFII、富国基金、高盛、工银金融资产、广发证券资管、
国海富兰克林、国联证券、国融基金、国泰君安、国信证券、
参与单位名称

和谐汇一资产、华富基金、华能贵诚信托、华夏基金（香港）、
翙鹏投资、惠升基金、嘉恒私募基金、建信基金、进化论资产、
理成资产、聆泽投资、明亚基金、宁泉资产、农银汇理基金、
盘京投资、平安资本、平安资管、秋晟资产、瑞腾投资、三和
创赢资产、神农投资、泰康养老保险、泰康资产、太平基金、
太平洋证券、太平洋资管、五矿证券、禧弘资产、鑫巢资本、
新方程股权投资、兴全基金、兴证证券、胤胜资产、英睿投资、
涌贝资产、煜德投资、源乘投资、原点资产、元昊投资、泽源
资产、招商基金、浙商证券、中科院资本管理、中金基金、中

泰证券、中信证券、中银基金。

时间 2022 年 5 月 26 日、2022 年 5 月 31 日

形式 □现场 √网络会议 √电话会议

地点 北京

上市公司接待人

董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书：叶淏尹

员姓名

一、 公司在 4 月发布了《2021 年年度报告》和《2022
年第一季度报告》，请分别介绍下公司在两个报告期内的业务
收入情况？

答：2021 年，公司在产品研发、市场拓展、生态建设等方
面都实现了稳步推进，全年营业收入高速增长，实现营业收入
7.21 亿元，比 2020 年同期增长 57.12%。

营业收入中，智能芯片及加速卡业务贡献收入 2.15 亿元，
同比上年增长 101.01%。其中，公司边缘智能芯片 MLU220 及
其加速卡落地多家头部企业，在报告期实现近百万片量级的规
投资者关系活动 模化销售，实现收入 1.75 亿元，较上年同期显著增长 741.10%。主要内容介绍 公司的训练整机产品也取得一定销售进展，单品销售实现
4,014.77 万元收入，云端产品线业务持续稳步推进。此外，公
司智能计算集群系统业务依托前期项目的标杆效应和优良口
碑，2021 年度该业务收入较上年同期增长 39.91%。

2022 年第一季度，公司营收继续稳步提升，实现营业收入
6299.07 万元，较上年同期增长了 74.34%。

二、 从公司产品线或业务线并结合商业化前景来看，
公司目前及未来的收入贡献会来源于哪些方面？

答：公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及
智能计算集群系统业务。从商业化前景来看，（1）云端市场主
要客户群分布在互联网、金融等领域，而互联网约占市场需求的 50%以上。（2）边缘市场的主要应用为智能物联网领域（包括智能电网、智慧铁路等），其头部客户占领了大部分份额。（3）智能计算集群系统市场的主要客户为拟建设或扩大建设大规模智能计算中心的城市或者城市群。随着“东数西算”的全面启动，智能计算中心聚焦训练任务、强算力、低延时的特性与计算枢纽的功能定位切合，有望成为“东数西算”的重要组成部分，智能计算集群系统市场将迎来广阔的市场空间。若该业务拓展情况良好，有望持续为公司贡献稳定的收入。

目前，人工智能领域处于发展阶段，随着人工智能应用场景逐步丰富，商业前景会逐步显现。在此期间，公司亦将进一步增强市场开拓力度，深耕行业客户，加速场景落地，全力提升营业收入。

三、 公司边缘产品线实现规模化出货的原因以及未来
市场拓展计划是什么？

答：边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。目前，公司边缘智能芯片及加速卡在智慧铁路、智能电网等边缘计算场景下的视觉等应用领域得到产品验证。相比于市场主流同类产品，公司产品具有较好的性能优势，并实现了规模出货，累计达百万片量级。未来，公司将在对算力需求相对较大的高端边缘市场持续发力，巩固在该领域的优势，并适时往中端突破，扩展到更多的边缘智能应用场景。

四、 公司推出了基于云端智能芯片思元 370 的三款加
速卡 MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8 的原因是什么？
答：思元 370 是寒武纪首款采用 Chiplet（芯粒）技术的云
端智能芯片，在一颗芯片中封装 2 颗 AI 计算芯粒（MLU-Die）。得益于芯粒技术，思元 370 可以通过不同 MLU-Die 组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。具体如下：

MLU370-S4 为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为 75W，
其实测性能和能效比平均接近市场主流 70WGPU 的 2 倍，处理相同人工智能任务的用电量可减少 50%以上，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。

MLU370-X4 为单槽位 150W 全尺寸加速卡，可提供
256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供 FP16、BF16 等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台，可充分满足推训一体人工智能任务需求，实测性能与同尺寸市场主流 GPU 相当，能效比可达 2 倍以上，主要面向互联网厂商人工智能相关业务中的推理任务。

MLU370-X8 采用双芯思元 370 配置，为双槽位 250W 全
尺 寸 加 速 卡 ， 可 提 供 24TFLOPS(FP32) 训 练 算 力 和
256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的 FP16、BF16 等多种训练精度。MLU370-X8 首次搭载双芯片四芯粒，提供了两倍于标准思元 370 加速卡的内存资源，支持多芯多卡训练和分布式推理任务，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务。
五、 请问公司如何看待当前云端智能计算市场的竞争
格局？

答：在云端智能计算市场，主流的芯片及加速卡方案提供商主要包括寒武纪及芯片设计行业巨头公司等。其中，英伟达的 GPU 芯片和加速卡产品占据大部分市场份额。除市场主流提供商外，国内在云端智能芯片领域也涌现了一批初创企业及互联网巨头的自研团队。国内初创企业普遍完成了或即将完成第一代芯片的研发，处于早期市场拓展阶段。而互联网公司自
研智能芯片主要为服务自身业务，目前已应用于部分内部场景。

面对激烈的市场竞争和挑战，公司做好了充分的准备且已形成了自身的竞争优势。公司云边端系列化产品矩阵业已形成，通过对芯片架构、指令集等底层核心技术的持续优化，不断提升产品的性能、能效和易用性，配合日益完善的软件生态及公司快速响应、灵活的技术支持服务，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。

六、 随着上述市场竞争日益激烈，公司如何保持现有
市场地位的情况下并实现突破？

答：2021 年，公司云端产品线与互联网、金融等多个行业
客户及服务器厂商等展开了合作。在视觉处理、语音处理等领域已有规模化应用，其中部分场景下，产品性能达到或超过友商对标产品。比如，公司的 MLU370-S4 加速卡（半高半长）
实测性能为同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全
高全长）实测性能与同尺寸主流 GPU 相当，能效则大幅领先。
面对友商凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成的较为完善的软件生态，公司始终坚持研发与技术创新，持续迭代升级全系列产品及统一的基础系统软件平台，向目标客户提供优良的产品性能、日臻完善的软件生态、贴身的客户服务。寒武纪在未来将持续聚焦云端通用要求高、大算力的场景，通过同时发力训练和推理产品形成相互助力，持续迭代打磨产品，尤其是增强产品在自然语言处理、搜索推荐等需求充沛领域的优势，逐步扩大云端智能芯片市场份额。

七、 公司为全系列产品提供了统一的基础系统软件平
台，并致力于公司软件生态的完善，请问目前研发进展、成果、
优势亮点有哪些？

答：构建和完善公司统一的软件生态是提升核心竞争优势、实现差异化竞争的重要因素。寒武纪基础系统软件平台采用云边端一体、训推一体架构，可同时支持寒武纪云边端全系列产品，并通过持续研发和升级，以适配新的芯片。公司智能芯片产品共享同样的软件接口和完备生态，可以方便地进行智能应用的开发、迁移和调优。

公司的基础系统软件平台主要包括训练软件平台和推理软件平台。训练软件平台支持丰富的图形图像、语音、推荐以及大规模 NLP 训练任务，在实际训练业务中达到业界较为领先的硬件计算效率和通信效率；同时提供模型快速迁移方法，帮助用户快速完成现有业务模型的迁移。

对于推理软件平台，公司新增推理加速引擎 MagicMind，
在 MLU、GPU、CPU 训练好的算法模型上，借助 MagicMind，用户仅需投入极少的开发成本，即可将推理业务部署到寒武纪全系列产品上，并获得颇具竞争力的性能。

八、 请结合智能网联汽车行业和自身技术、业务情况，
说明下公司设立子公司行歌科技进行车载智能芯片相关业务的战略规划和考量？

答：公司从技术、产业、战略等方面，经过充分研讨和审慎评估，认为具备开展车载智能芯片业务的人才、专业、市场等资源基础，从而设立了行歌科技开展车载智能芯片相关的研发和产品化工作。从技术角度看，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要在边缘侧处理车路协同相关任务，在统一的基础系统软件平台支持下，能够实现更好的协作、更高的效率。公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。


从产业角度看，随着人工智能与新能源汽车技术的发展，
智能网联汽车行业正在快速崛起，智能汽车需要搭载智能芯片
来实现智能驾驶、人机交互等智能化功能。当前量产车中大规
模使用的车载芯片，普遍智能算力不高，且软件通用性不强，
无法支撑未来智能驾驶对通用大算力的需求。

而行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然
优势，也与公司的战略布局高度契合。行歌科技一方面依托寒
武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云
边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较
强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、
吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发
人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行
歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建
“云边端车”统一智能生态。

九、 公司如何看待持续的研发投入？

答：目前，人工智能芯片领域市场竞争日趋激烈，不仅受
到多家集成电路龙头企业的重视，也成为多家初创集成电路设
计公司的发力重点。作为一家复杂计算芯片设计公司，要想在
激烈的市场竞争中占据一定市场地位，并经受住时间、行业发
展、宏观经济环境等多重考验，就要坚定持续地进行研发投入。
研发投入是立足于企业长远发展而进行的投入，是支撑企业未
来发展的基石，将用在芯片底层基础技术的升级迭代、不同产
品线中新一代芯片产品的研发，全方位提升产品的核心竞争
力，更好地服务客户需求，全力提升营业收入。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 5 月 31 日