证券简称：寒武纪 证券代码：688256
中科寒武纪科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-003

√特定对象调研 √分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √电话会议

□其他 策略会

（排名不分先后，按字母顺序排列）BrillianceCapital、财通证
券、长城基金、长青基业、创金合信、淡水泉投资、道仁资产、
东北证券、东方证券、敦和资管、方圆基金、丰琰投资、富道
基金、富国基金、工银瑞信、光大保德信、光大证券、广发证
券、国金证券研究所、国泰君安、国投瑞银、合众资产、红杉
资本、华商基金、华泰证券、汇丰晋信、汇盛投资、混沌投资、
嘉实基金、建信信托、进化论资产、金鹰基金、凯昇投资、礼
参与单位名称

正证券、Lmr Partners、雷根基金、盘京投资、Power Pacific、
人保养老、瑞达基金、润晖投资、三星资管、上海成芳投资、
申万宏源、申万资管、太平资产、泰信基金、统一投信、微明
恒远、维嘉资本、新华资产、幸福人寿、兴业基金、银河证券、
银华基金、裕德投资、煜德投资、源乘投资、元昊投资、肇万
资产、志开投资、致顺投资、众安保险、中金公司、中欧基金、
中信资管、遵道资产。

时间 2022 年 3 月 1 日、2022 年 3 月 10 日、2022 年 3 月 11 日、
2022 年 3 月 15 日、2022 年 3 月 17 日、2022 年 3 月 22 日

形式 √现场 √网络会议 √电话会议

地点 北京


董事长、总经理：陈天石

副总经理：刘道福

上市公司接待人

董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书：叶淏尹

员姓名

（注：除叶淏尹女士参加全部场次外，其他人员参加部分场
次。）

一、 公司智能芯片产品和集成电路设计巨头公司的产品相
比，核心竞争力优势是什么？

答：基于公司长期积累的领先研发技术和持续的技术创新
力，公司已形成一个体系化的产品布局和矩阵。公司持续对芯
片架构、指令集等底层核心技术进行优化，以适配人工智能应
用及各类算法，不断提升产品的性能、能效和易用性。特别是
公司 2021 年推出的思元 370 系列产品，基于先进的制程工艺
和寒武纪最新智能芯片架构 MLUarch03，峰值算力可达
256TOPS(INT8)，在实测性能和能效方面表现出一定优势，尤
其在视觉、语音等场景的性能表现较为出色。同时，配合公司
投资者关系活动 不断完善的软件生态，客户可实现从云端到边缘端，无缝地完主要内容介绍 成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业
务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发
部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。
而且，公司可以更快速地了解和响应国内客户的需求，并
且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，充分发挥芯片
产品的性能。

此外，公司还启动了“开发者生态”项目，持续完善开发
者社区和论坛平台，并利用公司积累的科研技术优势，与高校
合作培养未来开发者的使用习惯，助力公司生态建设。

二、 公司智能芯片产品的市场目标和策略是什么？

答：云端产品主要面向互联网公司、行业用户、服务器厂
商等，其中训练整机作为公司自研的训练服务器产品，主要面向有一定技术基础的商业客户群体。边缘智能芯片及加速卡主要面向对数据安全性和系统及时性要求较高的客户。该类产品可落地的应用场景广泛，可覆盖智能制造、智能电网、智能零售等众多应用领域，因此，客户数量较多且较为分散。

公司会根据不同目标市场的客户需求，有针对性地推广和销售相应的芯片产品及配套软件开发平台。同时，公司在目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，为客户提供灵活、高效的技术支持服务，提高客户服务的响应速度和满意度，以点带面推动公司产品在更多标志性应用场景落地，实现公司产品在市场占有率上的持续提升。
三、 请问行歌科技的车载智能芯片研发是否可以与公司云边端智能芯片技术进行整合或者协同发展，即公司既有核心技术是否可以运用在车载智能芯片研发中？

答：智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了负责智能驾驶任务的车载智能芯片外，车路协同则需要边缘端智能芯片在路侧实现实时收集、低延时传输道路与车辆、车辆之间的交互信息；传感器采集的大量数据将会回传至云端，进而使用云端或边缘端智能芯片处理复杂的训练、推理任务。

行歌科技基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，借助公司云端智能芯片领域的研发积累，进行车载智能芯片的设计和研发。同时，考虑到汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技还需在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
四、 公司如何看待人工智能芯片这个行业？未来有何规划？


答：目前，人工智能芯片领域市场竞争日趋激烈，不仅受到多家集成电路龙头企业的重视，也成为多家初创集成电路设计公司的发力重点。而且集成电路设计行业是典型的人才密集型行业，专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新力的保证。因此，研发复杂的计算芯片需要持续充裕的研发投入，用于芯片底层基础技术的升级迭代、各产品线的研发、优秀人才的引进及核心团队的稳定。公司将通过持续的研发投入提升产品的核心竞争力。

与此同时，基于领先的核心技术、产品竞争力和不断完善的软件生态，公司会根据产品定位、市场发展前景与客户需求，针对性地推广和销售公司产品，巩固已有客户、发掘潜在客户，为客户提供优质、高效、灵活的技术支持服务。通过对行业头部客户支持的优化和完善，在市场上形成标杆作用，实现公司产品在市场占有率上的持续提升。
五、 公司是做底层硬件设计，可为人工智能应用提供算力。请问随着各数据中心集群的建设、发展，公司的技术优势是否能在该领域得以发挥？

答：随着数字技术向经济社会各领域全面持续渗透和人工智能应用的普及，对人工智能算力的需求将会大幅提升。基于公司领先的核心技术、产品及已落地实施的智能计算集群项目经验积累，公司智能计算集群系统具有较强的市场竞争力。公司智能计算集群系统一般根据客户要求进行定制化设计，这样可以最大限度地发挥公司芯片产品的技术优势和特点，降低了客户使用和维护复杂计算集群设备的难度和成本，将计算能力以云计算的形式输出，降低了用户开发、部署智能应用的门槛，为智能应用程序的维护、升级提供了有力支持。

同时，公司 CambriconNeuware 基础软件系统平台还具备
优秀的可扩展性，能有效支撑众多用户的智能计算需求，大幅
提升智能硬件的利用率，同时提升公司在人工智能数据中心市场的竞争力。

此外，公司推出的思元 370 系列加速卡在性能、能效方面
表现较为突出，可促进节能降碳，尤其是 MLU370-S4 在处理
相同 AI 任务相较于 70W GPU 用电量减少 50%以上，将有力
地帮助用户实现“双碳”目标。
六、 近期公司核心技术人员离职是否会对公司研发产生影响？

答：公司于 2022 年 1 月 19 日披露了《关于公司高级管理
人员变动的公告》，届时梁军先生已经辞去公司副总经理兼首席技术官职务，但未与公司解除劳动合同关系。公司近期披露的核心技术人员离职公告，是关于梁军先生通知公司解除劳动合同后，公司根据其与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定，为其办理相关离职手续。离职后，其不再担任公司任何职务。

2022 年 1 月 18 日，公司已任命陈煜先生和曾洪博先生为
公司副总经理。陈煜先生历任公司芯片部副总监、边缘产品线负责人；曾洪博先生历任公司云端训练产品线负责人、分布式软件部高级总监。公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍，储备了丰富的专利技术，不存在对特定核心技术人员的单一依赖，梁军先生离职不会影响公司的技术创新，公司各项研发工作有序推进。
七、 请问针对本次人员变动，公司是否采取了相应措施以及未来的研发工作规划是什么？

答：公司目前的研发团队结构完整，现有核心技术人员及研发团队能够支持公司未来核心技术的持续研发工作。公司历来高度重视研发工作，并将持续加大对专业技术人才的引进和
培养，不断完善研发体系、研发团队的建设，优化研发人员考核和奖励机制，持续提升技术创新能力。

公司作为一家上市公司，除了继续专注研发竞争力和产品化能力之外，还需要考虑如何快速打开市场，打通从产品体系化到高度商业化的道路。公司坚持以市场和客户的需求为导向的研发策略，确保每一项技术创新都具有明确的目标市场及客户，从而打通研发到市场的资源转化路径。同时，公司还需进一步加强基础软件的研发工作，更好地向客户交付产品。公司在 2022 年初新聘任的两位高级管理人员不仅有着丰富的软硬件研发经验，还具备市场和用户思维，与公司当前的战略发展阶段高度契合，将推动寒武纪从研发导向转到“市场+产品”导向。

八、 公司基于思元 370 芯片最新推出的 AI 训练卡
MLU370-X8，和 21 年推出的 MLU370-S4 和 MLU370-X4，
有何异同？

答：思元 370 是寒武纪首款采用 chiplet（芯粒）技术的云
端智能芯片，在一颗芯片中封装 2 颗 AI 计算芯粒（MLU-Die）。得益于芯粒技术，思元 370 可以通过不同 MLU-Die 组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的高性价比 AI 芯片。目前基于思元 370 公司已推出 MLU370-S4、MLU370-X4 和MLU370-X8 三款加速卡，均采用 7nm 制程工艺及寒武纪新一代人工智能芯片架构 MLUarch03。

MLU370-S4 为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为 75w，
在解码方面具有较强竞争力，相较于同尺寸 GPU，可提供 3 倍的解码能力和 1.5 倍的编码能力，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。

MLU370-X4 为单槽位 150w 全尺寸加速卡，可提供
256TOPS(INT8)推理算力和 24TFLOPS(FP32)训练算力，同时

提供 FP16、BF16 等多种训练精度，主要面向互联网厂商人工
智能相关业务中的推理任务。

公司最新推出的训练加速卡 MLU370-X8 为双槽位 250w
全尺寸加速卡，可提供 24TFLPOS(FP32)训练算力和 256TOPS
(INT8)推理算力，同时提供丰富的 FP16、BF16 等多种训练精
度。MLU370-X8 首次搭载双芯片四芯粒，提供了两倍于标准
思元 370 加速卡的内存、编解码资源，同时搭载 MLU-Link 多
芯互联技术，每张加速卡可获得 200GB/s 的通讯吞吐性能，是
PCIe 4.0 带宽的 3.1 倍，主要面向对算力和带宽要求较高的训
练任务。

（注：除第八个问题外，其他涉及思元 370 产品的问题与答复
仅指公司 2021 年推出的 MLU370-S4、MLU370-X4，不包括
2022 年 3 月推出的 MLU370-X8。）

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 3 月 30 日