晶合集成本周(2024/06/17-2024/06/21)累计涨幅达8.65%,截至6月21日最新股价报收15.82元。从增量上来看,6月17日至6月21日融资买入交易规模1.45亿元,融资偿还规模1.51亿元,期内融资净偿还692.21万元。从存量上来看,截止6月23日,晶合集成融资融券余额3.17亿元,其中融资余额规模3.11亿元,融券余额规模593.78万元。
在两市3312家融资融券标的中,晶合集成期内融资净买入值排名第2746,期末融资余额排名第1085。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属半导体板块中,晶合集成本周融资净买入额排名121/143,期末融资余额行业排名52/143。
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